电源灌封胶

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有机硅电源灌封胶RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。

电源灌封胶定义

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电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ,耐温性,耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。

电源灌封胶应用范围

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本品适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器等。

电源灌封胶性能参数

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性能指标
HN-611W
HN-611B
HN-611G

  化
  前
A
  组分
外观
白色
黑色
灰色
粘度(cps,25℃)
5500-9000
4000-8500
4000-8500
相对密度(g/cm3)
1.10~1.15
1.10~1.15
1.10~1.15
B
  组分
外观
白色液体
白色液体
白色液体
粘度(cps,25℃)
5500-9000
4000-8500
4000-8500
相对密度(g/cm3)
1.10~1.15
1.10~1.15
1.10~1.15
A组分:B组分(重量比)
1:1
1:1
1:1
固化类型
双组分加成型
双组分加成型
双组分加成型
混合后粘度(cps,25℃)
5500-9000
4000-8500
4000-8500
可操作时间(min)
≤30
≤60
≤60
可使用时间(min)
30-60
120-180
120-180
固化时间(min 25℃)
120-200
240-360
240-360
固化时间(min 80℃)
20
20
20
硬度(Shore A,24hr)
50-60
50-60
50-60
抗拉强度(MPa)
≥1.50
≥1.50
≥1.50
剪切强度(MPa)
2.50
2.50
2.50
线收缩率(%)
0.1
0.1
0.1
使用温度范围(℃)
-60~280
-60~280
-60~280
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×10
≥1.0×10
≥1.0×10
线膨胀系数 [m/(m·K)]
≤2.2×10
≤2.2×10
≤2.2×10
介电强度(kV/·mm)
≥27
≥27
≥27
介电常数(1.2MHz)
3.0~3.3
3.0~3.3
3.0~3.3
导热系数[W/(m·K)]
≥0.6
≥0.6
≥0.6

电源灌封胶使用说明

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1、混合前:A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2、混合:按1:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。
4、灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟)
5、固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。

电源灌封胶注意事项

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1、远离儿童存放。
2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。
3、本品属非危险品,但勿入口和眼。
4、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:
·N、P、S有机化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

电源灌封胶包装规格

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20kg/套,包括A胶10kg,B胶10kg。

电源灌封胶运输贮存

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1、本产品的贮存期为12个月(8-25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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科技产品 科学